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宽度小于导体颗粒的直径。当通孔的宽度大于导体颗粒的直径时，通孔的深度小于导体颗粒的直径。因而避免了焊点部分中引发的驱动故障，同时将导体颗粒的形变率保持在20～60％的范围内，从而增强了焊点部分和电路板之间的连接力。
主权项
权利要求书
1.一种形成有至少一个用于从电路板接收电信号的焊点部分的显示基
板，所述焊点部分包括：
一个形成在所述显示基板上并具有一个焊点区域的焊点金属层；
一个用于覆盖所述焊点金属层的钝化层，所述钝化层在所述焊点区内
有多个通孔；以及
一个导电层，该导电层形成在对应于所述焊点区的所述钝化层之上，
所述导体层通过所述通孔与所述焊点金属层电接触。
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