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    金属遮罩在IC制备过程的应用<%=id%>
    形后，再使用干蚀刻或湿蚀刻将金属遮罩板上的图形吃出，而后将该遮罩板放置于晶圆上，即开始对晶圆进行蚀刻、长膜和离子植入等相关制备过程，直到制备过程结束将晶圆取出。
    主权项
    　 权利要求书 1.一种金属遮罩在IC制备过程的应用，其包括：将选定好的遮 罩板经光阻、曝光等前处理以形成一个样式图形后，再利用蚀刻将图 形吃出；将晶圆放置于蚀刻完成后的遮罩板的底下，立刻开始蚀刻、 长膜及离子植入等制备过程，直到制备过程结束将晶圆取出。
         

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