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    含肽半导体用研磨剂<%=id%>

    摘要
    　 本发明提供了在半导体器件制造的CMP工艺中，能抑制金属层过度氧化、对金属层和/或阻挡层等进行研磨、且能根据不同用途调节研磨速度的研磨剂及研磨方法。使含有抛光磨料和肽的研磨剂与氧化剂一起悬浮于水系介质中，将pH调整到7以上，制成研磨剂浆液。使该研磨剂浆液负载于CMP装置的研磨布上，然后对半导体基板上形成的Cu等金属层和/或阻挡层等进行研磨。
    主权项
    　 权利要求书 1.研磨剂，所述研磨剂用于半导体器件制造工艺中的化学机械研磨，其 特征在于，含有抛光磨料和肽，对在半导体基板上形成的金属层和/或阻挡层 进行研磨。
         

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