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具有贯通孔的结构体、其制造方法及液体排出头<%=id%> |
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)的侧面部分连接氧化硅膜(103)的上面形成氮化硅膜(104),改善氮化硅膜(104)的阶梯差的被覆性能。该氧化硅膜(103)及氮化硅膜(104)在从基板(100)内侧通过蚀刻形成贯通孔(120)时起着隔膜的作用。
主权项
权利要求书
1.一种结构体,具有半导体基板、和设置在所述半导体基板的
第一个主面上的氧化硅膜及氮化硅膜,且配备有贯穿所述半导体基板
与所述氧化膜及所述氮化硅膜的贯通孔,其特征在于,包括:
至少在所述贯通孔的侧面部分,与所述氧化硅膜的上面连接形
成所述氮化硅膜。
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