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一种用作集成电路封装基板材料的制造方法<%=id%> |
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/氧化铝双层结构基板材料，其工艺方法是采用热丝化学气相沉积法在氧化铝陶瓷上生长金刚石薄膜，即以钨丝作为加热源，采用乙醇和氢气为反应物，在真空减压条件下使反应室内放置的氧化铝陶瓷基材上沉积金刚石薄膜。
主权项
权利要求书
1.一种用作集成电路封装基板材料的制造方法，它是以氧化铝陶瓷为基材，其特征是在
该基材上沉积有金刚石薄膜，而制成金刚石/氧化铝双层结构基板材料，其工艺方法是
采用热丝化学气相沉积法在氧化铝陶瓷上生长金刚石薄膜，即以钨丝作为加热源，采
用乙醇和氢气为反应物，在真空减压条件下，使沉积反应室内放置的氧化铝陶瓷基材
上沉积金刚石薄膜。
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