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颁 证 日：
优 先 权：
2001.7.2 JP 2001－201333
申请(专利权)人：
希普雷公司
地 址：
美国马萨诸塞
发 明 (设计)人：
须田和幸;太田康夫;滝泽靖史
国 际 申 请：
国 际 公 布：
进入国家日期：
专利 代理 机构：
中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
代 理 人：
蔡胜有
摘要
提供非电解镀金液和使用这些电镀液的电镀方法。该非电解镀金液液，含有(i)水溶性金化合物，(ii)配合剂，使镀金液中的金属离子稳定，但不引起镍、钴或钯大量溶解在镀金液中，和(iii)聚乙烯亚胺化合物。当要电镀的材料经受这种镀金液时，通过控制引发反应之后立即进行的置换反应速率可以减小要电镀材料表面下的底基金属的腐蚀，并且提高底基金属和沉积金膜涂层之间的粘合性。
主权项
权利要求书
1.一种非电解镀金液，含有(i)水溶性金化合物，(ii)配合剂，使镀液
中的金属离子稳定，但不引起镍、钴或钯显著溶解在镀金液中，和(iii)聚乙
烯亚胺化合物。
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