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r>分 类 号：
C23F1/08;H01L21/3065;C23C16/44
颁 证 日：
优 先 权：
2001.9.10 JP 2001－273027
申请(专利权)人：
安内华株式会社
地 址：
日本东京
发 明 (设计)人：
佐护康实;池田真义;金子一秋;近藤大辅
国 际 申 请：
国 际 公 布：
进入国家日期：
专利 代理 机构：
北京纪凯知识产权代理有限公司
代 理 人：
戈泊;程伟
摘要
本发明提供一种表面处理装置，由内部载置基板的基板载置构件和气体放出构件相对配置的处理室、处理室的排气器件和气体供给器件构成，其特征是：气体放出构件，从上流侧开始按如下顺序配置：气体分散构件、有多个气体通路且设有冷却介质流动通道或加热器的气体板的冷却或加热构件，以及具有与气体通路连通的多个气体吹出孔的气体板，通过固定静电吸附构件或气体板周边部的固定部件，将气体板固定在冷却或加热构件上。可在气体板和冷却或加热构件之间设置第2气体分散构件，在冷却介质流动通道的正下方设置气体吹出孔。由此可形成均匀的气流分布，并且实现气体板的温度及其分布的控制性能优越的气体放出构件，可连续进行均匀的处理。
主权项
权利要求书
1.一种表面处理装置，由在内部载置基板的基板载置构件和气体放
出构件相对向配置的处理室、排除该处理室内部气体的排气器件、以
及用于向所述气体放出构件供给气体的气体供给器件构成，由经所述
气体放出构件向处理室内部导入的气体对所述基板进行处理，其特征
在于：
所述气体放出构件从上流侧开始，按照以下顺序配置构成：与所
述气体供给器件连通的气体分散构件；具有多个气体通路且设有冷却
介质流动通道或者加热器的气体板的冷却或加热构件；以及具有与所
述多个气体通路相连通的多个气体吹出孔的气体板，
通过静电吸附构件或者固定气体板周边部位的固定部件，将所述
气体板固定在所述气体板的冷却或加热构件上。
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