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颁 证 日：
优 先 权：
2001.8.21 JP 250909/2001
申请(专利权)人：
TDK株式会社
地 址：
日本东京
发 明 (设计)人：
丸野哲司;小田和彦;佐佐木昭;田中公二
国 际 申 请：
国 际 公 布：
进入国家日期：
专利 代理 机构：
永新专利商标代理有限公司
代 理 人：
陈建全
摘要
本发明的目的是提供不引起金属粒子凝聚的导电糊用组合物及导电糊。含有附着了与导电糊中所含的有机成分具有相容性的溶剂13的金属粒子或金属化合物粒子12，呈干燥状态。制备时，经水洗净生成金属粒子或金属化合物粒子，相对于金属粒子或金属化合物粒子，不用干燥，添加与导电糊中所含的有机成分具有相容性的溶剂，然后再干燥。
主权项
权利要求书
1.一种导电糊用组合物，其含有溶剂和金属粒子或金属化合物粒
子，所述溶剂与导电糊中所含的有机成分具有相容性，其中所述金属
粒子或金属化合物粒子是在其表面附着所述溶剂、经干燥的金属粒子
或金属化合物粒子。
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