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颁 证 日:
优 先 权:
2001.8.22 JP 251150/2001
申请(专利权)人:
TDK株式会社
地 址:
日本东京
发 明 (设计)人:
佐藤和春;大槻俊贵;三浦丰;吉井彰敏
国 际 申 请:
国 际 公 布:
进入国家日期:
专利 代理 机构:
永新专利商标代理有限公司
代 理 人:
黄剑锋
摘要
本发明提供一种能防止由焊锡的收缩应力引起的端子电极剥离和裂缝进入到陶瓷本体里的径向引线型陶瓷电子部件。陶瓷电子部件单元1在陶瓷本体10的两端部设有端子电极11、12。一对引线2、3借助锡焊而固定在端子电极11、12上。引线2、3的支持部2B、3B从锡焊部2A、3A开始、朝着与端子电极11、12分离的方向弯曲。
主权项
权利要求书
1、一种带引线的陶瓷电子部件,它含有陶瓷电子部件单元和一
对引线,其特征在于,上述陶瓷电子部件单元含有陶瓷本体和一对
端子电极;上述一对端子电极设置在上述陶瓷本体的相对的两个端
部上;上述一对引线分别含有锡焊部、支持部;上述锡焊部借助锡
焊而固定在上述陶瓷电子部件单元的上述端子电极上;上述支持部
与上述锡焊部连接,从上述锡焊部开始朝着与上述端子电极分离的
方向而向外方弯曲。
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