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颁 证 日：
优 先 权：
申请(专利权)人：
邱雯雯
地 址：
台湾省新竹市
发 明 (设计)人：
邱雯雯
国 际 申 请：
国 际 公 布：
进入国家日期：
专利 代理 机构：
中科专利商标代理有限责任公司
代 理 人：
汤保平
摘要
一种集成电路组件的制造方法，包含有下列步骤：(A)取用一电路板，其具有至少一组件电路，且该组件电路具有至少一晶片装配区及一电子元件装配区；(B)取用至少一承载板，其具有一连接电路，将该承载板组装至该晶片装配区，使该连接电路与该组件电路电性连接；(C)取用至少一集成电路晶片，将该晶片组装至该承载板上，使该晶片与该连接电路电性连接。由本发明所提供的制造方法，可有效降低集成电路组件的制造成本，且该集成电路组件一旦需更换晶片时，可提高更换晶片的修复速度。
主权项
权利要求书
1.一种集成电路组件的制造方法，包含下列步骤：
(A)取用一电路板，其具有至少一组件电路，且该组件电路具有
至少一晶片装配区及一电子元件装配区；
(B)取用至少一承载板，其具有一连接电路，将该承载板组装至
该晶片装配区，使该连接电路与该组件电路电性连接；
(C)取用至少一集成电路晶片，将该晶片组装至该承载板上，使
该晶片与该连接电路电性连接。
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