用于装配电子器件的层叠薄膜和用于装配电子器件的薄膜载带<%=id%>

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颁证日：
优先权： 2001.8.20 JP 249499/2001
申请(专利权)人：三井金属矿业株式会社
地址：日本东京都
发明 (设计)人：川崎秀一;寺田弘
国际申请：
国际公布：
进入国家日期：
专利代理机构：中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
代理人：李强
摘要
　用于装配电子器件的层叠薄膜包含被热压粘合的导电层和绝缘膜。绝缘膜在其宽度方向上的热膨胀系数基本上等于或高于导电层在其宽度方向上的热膨胀系数。
主权项
　权利要求书 1.用于装配电子器件的层叠膜，所述层叠膜包括被热压粘合在一起的导电层和绝缘膜，该绝缘膜沿其宽度方向的热膨胀系数基本等于或高于该导电层沿该导电层的宽度方向的热膨胀系数。

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