相关文章  
  • 集成电路组件的制造方法
  • 用于装配电子器件的层叠薄膜和用于装配电子器件的薄膜载带
  • 探测器装置
  • 防止电弧产生的静电卡盘
  • 程序化及抹除P型信道SONOS记忆单元的操作方法
  • 薄膜晶体管存储器件
  • 电脑CPU散热器
  • 研磨垫
  • 激光辐照方法、激光辐照装置和半导体器件制造方法
  • 化合物半导体装置的制造方法
  •   推荐  
      科普之友首页   专利     科普      动物      植物        天文   考古   前沿科技
     您现在的位置在:  首页>>专利 >>专利推广

    具有高展弦比散热元件的散热器的制法及其制品<%=id%>

    1/20
    颁 证 日:
    优 先 权:
    申请(专利权)人: 林清彬;顾军夫;许锡纲
    地 址: 台湾省台北市
    发 明 (设计)人: 林清彬
    国 际 申 请:
    国 际 公 布:
    进入国家日期:
    专利 代理 机构: 北京三友知识产权代理有限公司
    代 理 人: 韩飘扬
    摘要
      本发明提供一种具有高展弦比(A ect Ratio)散热元件的散热器的制法及制品,包括:1、制作一基座,在基座上开设有多数插植孔,并含有至少一边壁绕着基座边缘匡围成一基座壳体;2、将多数具有高展弦比的散热元件穿通基座各插植孔,各散热元件的基部显露或连通于该基座壳体的内部,令各散热元件突伸于该基座之外,形成并列或丛生的多数散热元件;3、令该散热元件与该基座的同质导热材料或可与该散热元件及该基座相接合的导热材料进入该基座壳体中,并使该散热元件、该基座以及该导热材料结合,一体成型。本发明克服了公知技术存在的缺陷,根据本发明方案制成的产品,其展弦比比公知技术倍增很多,其散热效率大幅提高。
    主权项
      权利要求书 1、一种具有高展弦比散热元件的散热器的制法,其特征在于:包括下列 步骤: (1)制作一基座,在基座上开设有多数插植孔并含有至少一边壁绕着基 座边缘匡围成一基座壳体; (2)将数个散热元件穿通基座各插植孔,该散热元件具有高展弦比,各 散热元件的基部显露或连通于该基座壳体的内部,令各散热元件突伸于该基座 之外以形成并列或丛生的数个散热元件;以及 (3)令该散热元件与该基座的同质导热材料或可与该散热元件及该基座 相接合的导热材料进入该基座壳体中,使该散热元件、该基座以及该导热材料 结合,一体成型为一高效率的散热器。
         

          设为首页       |       加入收藏       |       广告服务       |       友情链接       |       版权申明      

    Copyriht 2007 - 2008 ©  科普之友 All right reserved