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    高密度的电路小片间互连结构<%=id%>


    颁 证 日:
    优 先 权: 2001.9.10 US 09/950,387
    申请(专利权)人: 艾格瑞系统监控公司
    地 址: 美国佛罗里达
    发 明 (设计)人: 保罗·A·雷曼;约翰·R·麦克马根
    国 际 申 请:
    国 际 公 布:
    进入国家日期:
    专利 代理 机构: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
    代 理 人: 冯赓宣
    摘要
      一种把第一集成电路制备结构上的间距紧密的多个电气元件和第二集成电路制备结构上的工作电路相连的互连结构。在一个实施例中,第一集成电路制备结构包括多个光敏器件。第一集成电路制备结构上的导电互连元件提供单个光敏器件和第二集成电路制备结构上的工作电路之间的电连接。
    主权项
      权利要求书 1、一种集成电路器件,包括: 第一集成电路,它包括可独立工作的多个电气元件和与一个或多个 所述可独立工作的电气元件电连接的多个导电互连元件; 第二集成电路,它包括工作电路和形成于其表面上并且与所述多个 导电互连元件电连接的多个连接区(pad)。
         

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