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分 类 号：
H01R13/02
颁 证 日：
优 先 权：
申请(专利权)人：
宣得股份有限公司
地 址：
台湾省桃园县
发 明 (设计)人：
许俊贤
国 际 申 请：
国 际 公 布：
进入国家日期：
专利 代理 机构：
北京三友知识产权代理有限公司
代 理 人：
马娅佳
摘要
本发明公开了一种减少电子装置端子溢锡现象的结构，主要包括一绝缘壳体及至少一支端子组，该绝缘壳体设有一容置通道供端子穿越并固定，且其端子的固接端露出于前述的容置通道外，使端子得与电路板呈电性接触，并同时于端子接近容置通道内侧开口处设有一集锡孔，此集锡孔可防止因溢锡现象而造成端子的结构强度在焊接后产生变化或在端子间形成短路。
主权项
权利要求书
1、一种减少电子装置端子溢锡现象的结构，包括一绝缘壳体及至
少一支端子，该绝缘壳体设有容置通道供端子穿越并固定，该端子设有
一固接端露出于前述容置通道外，使端子的固接端得与电路板呈电性接
触，所述端子的固接端至少有一段表面*于绝缘壳体及电路板外，其
特征是：在接近绝缘壳体内侧的容置通道开口的外侧处为设有一集锡
孔，该集锡孔可集中产生虹吸现象的锡液并可使锡液堆积并冷凝于此集
锡孔处，而避免锡液朝端子的对接端方向蔓延。
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