一种球闸阵列式IC插座搭接锡球的结构及制造方法<%=id%>

颁证日：
优先权：
申请(专利权)人：番禺得意精密电子工业有限公司
地址： 511440广东省广州市番禺区南沙经济技术开发区金岭北路526号
发明 (设计)人：朱德祥
国际申请：
国际公布：
进入国家日期：
专利代理机构：广州粤高专利代理有限公司
代理人：陈卫
摘要
　一种球闸阵列式IC插座搭接锡球的结构和制造方法，可免除球闸阵列式IC插座内，对应IC脚排列的数导电夹片焊粘锡球的过程，使导电夹片搭接锡球快速，其特别是导电薄板冲压折成导电夹片的过程中，同时对导电夹片插接IC脚的另端，冲折出恰可夹紧锡球之夹口，将导电夹片嵌入IC插座之直透槽组合后，直接从IC府底部将锡球塞到夹口，使IC插座底，露出下半截锡球球体，由此，仅依靠夹口对锡球的密配合夹扣，使锡球不易松脱剥落，供后续焊粘电路板使用，达到免除现有的制造组装球闸阵列式IC插座时，须将对应IC脚排列的数导电夹片焊粘锡球的过程。
主权项
　权利要求书 1、一种球闸阵列式IC插座搭接锡球的结构，其特征在于在导电夹片插接IC 脚的另端，冲折出恰可夹紧锡球的夹口，导电夹片嵌入IC插座之直透槽内组合，锡球从IC座底部塞到夹口，在IC座底，露出下半截锡球球体，夹口对锡球的密配合夹扣，锡球不易松脱剥落。

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