布线基板的制造方法<%=id%>

分类号： H05K3/00;H05K3/10
颁证日：
优先权： 2001.6.27 JP 195110/2001
申请(专利权)人：日本特殊陶业株式会社
地址：日本爱知县
发明 (设计)人：高桥和幸
国际申请：
国际公布：
进入国家日期：
专利代理机构：中原信达知识产权代理有限责任公司
代理人：谷惠敏;袁炳泽
摘要
　为提供一种布线基板的制造方法，是去除附着于树脂绝缘层的露出部的Pd，且可确保树脂绝缘层与上部树脂绝缘层的粘结强度。布线基板1的制造方法是具备有导体层形成工序，表面粗化成所希望的粗糙度、且附着有Pd的第1树脂绝缘层7上，由非电解镀Cu及电解镀Cu而形成第2导体层29。此外，具备有氰处理工序，是为使用氰溶液来洗净第2导体层29所形成的基板41。再者，更具备有上部树脂绝缘层形成工序，是为在已经过氰处理的基板41中的第1树脂绝缘层7及第2导体层29上，形成第2树脂绝缘层9。
主权项
　权利要求书 1.一种布线基板的制造方法，该基板具备有：树脂绝缘层；形成于该树脂绝缘层上的呈规定图形的导体层；以及积层在上述树脂绝缘层及导体层上的上部树脂绝缘层，该方法包括导体层形成工序，在具有附着以所希望的表面粗糙度粗化、且附着Pd的上述树脂绝缘层的基板中，在上述树脂绝缘层上通过非电解镀Cu及电解镀Cu而形成上述导体层；氰处理工序，将形成了上述导体层的基板使用氰溶液进行洗净；以及上述树脂绝缘层形成工序，在已经过上述氰处理的基板中，于上述树脂绝缘层及导体层上，形成上部树脂绝缘层。

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