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    挠性印刷电路板<%=id%>


    颁 证 日:
    优 先 权: 2001.9.27 JP 297702/2001
    申请(专利权)人: 奥林巴斯光学工业株式会社
    地 址: 日本东京
    发 明 (设计)人: 本田澄人;铃木崇
    国 际 申 请:
    国 际 公 布:
    进入国家日期:
    专利 代理 机构: 永新专利商标代理有限公司
    代 理 人: 夏青
    摘要
      一种挠性印刷电路板,在其表面上形成有:由导电图形构成的至少一个导电焊接区,用于在其上面安装将被安装在挠性印刷电路板上的元件;由另一个导电图形构成的至少一条第一导电线引接线,它从导电焊接区延伸出来并且形成导电焊接区的电连接;由另一个导电图形构成的至少一条第二导电线引接线,它以垂直于第一导电线引接线的方向延伸,并且从导电焊接区延伸出,以形成导电焊接区的电连接;以及至少一条半圆形导电线,用于电连接第一导电线引接线的端部和第二导电线引接线的端部。
    主权项
      权利要求书 1、一种安装有电子元件的挠性印刷电路板,包括: 由导电图形构成的导电焊接区,用于在其上面安装将要安装在 该挠性印刷电路板上的元件; 由另外的导电图形形成的第一导电线引接线,它从该导电焊接 区延伸出并且形成该导电焊接区的电连接; 由另外的导电图形形成的至少一条第二导电线引接线,用于电 连接该导电焊接区和第一导电线引接线, 其中,该导电焊接区、第一导电线引接线的一部分、第二导电 线引接线在该挠性印刷电路板上形成导电环。
         

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