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分 类 号：
H05K3/00;H05K1/16
颁 证 日：
优 先 权：
2001.10.1 JP 304908/2001
申请(专利权)人：
日本胜利株式会社
地 址：
日本神奈川县
发 明 (设计)人：
神山孝一;吉水久典;道胁茂
国 际 申 请：
国 际 公 布：
进入国家日期：
专利 代理 机构：
中原信达知识产权代理有限责任公司
代 理 人：
谢丽娜;关兆辉
摘要
提供机械强度高、价格便宜、并且可靠性、电容精度高的印刷布线基板构造。在印刷布线基板构造的制造方法中，其特征在于包括：在基板(2)上，在待形成电容元件(16)的部分构图形成下部电极(4a)的工序；在与所述下部电极对应的位置有选择地形成由介电常数高的膏材料构成的电容绝缘层(6)的工序；在包含所述电容绝缘层并在所述基板的整个表面上形成介电常数低的层间绝缘膜(8)的工序；将所述层间绝缘膜的表面研磨平坦并使所述电容绝缘层露出的工序；以及通过在所述电容绝缘层的表面上构图形成上部电极来形成电容元件的工序。由此，机械强度高，价格便宜，而且还提高可靠性、电容精度。
主权项
权利要求书
1.一种印刷布线基板构造的制造方法，其特征在于包括：
在基板上，在待形成电容元件的部分构图形成下部电极的工序；
在与所述下部电极对应的位置有选择地形成由介电常数高的膏材
料构成的电容绝缘层的工序；
包含所述电容绝缘层并在所述基板的整个表面上形成介电常数低
的层间绝缘膜的工序；
将所述层间绝缘膜的表面研磨平坦并使所述电容绝缘层露出的工
序；以及
通过在所述电容绝缘层的表面上构图形成上部电极来形成电容元
件的工序。
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