电子元件焊接装置及方法、电路板、及电子元件安装装置<%=id%>

分类号： H05K13/00;H05K3/30
颁证日：
优先权： 2001.9.21 JP 2001－288901
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社
地址：日本大阪府
发明 (设计)人：山内大;细谷直人;深田和岐;渡边胜彦
国际申请：
国际公布：
进入国家日期：
专利代理机构：中科专利商标代理有限责任公司
代理人：汪惠民
摘要
　对于少量、多品种的电路板，本发明提供一种能够以比现有的要高的生产效率进行生产的电子元件焊接装置及方法、电路板、及电子元件安装装置。包括载置部件(110)和加热装置(120)，使上述电路板与和1块电路板(5)大致相同大小构成的载置部件接触，由上述加热装置进行加热。由此可以降低小型电路板所产生的损失，并且可以分别进行与各种电路板对应的加热。因此，对于少量、多品种的电路板，能够以比现有的要高的生产效率进行生产。
主权项
　权利要求书 1.一种电子元件焊接装置，其特征是，包括载置安装了电子元件(6) 的电路板(5、405)的载置部件(110、410)、通过加热所述载置部件而对与所述载置部件接触的所述电路板加热、使将所述电子元件与所述电路板焊接的焊接材料(8)熔融的加热装置 (120、420)。

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