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    加强的集成电路<%=id%>

    br>分 类 号: G06K19/077;H01L23/498;H01L23/00
    颁 证 日:
    优 先 权: 2000.3.10 FR 00/03089
    申请(专利权)人: 施蓝姆伯格系统公司
    地 址: 法国蒙特鲁日
    发 明 (设计)人: 索菲·吉拉德;斯蒂法妮·普罗沃斯特
    国 际 申 请: CT/IB01/00377 2001.3.7
    国 际 公 布: WO01/67387 英 2001.9.13
    进入国家日期: 2002.09.03
    专利 代理 机构: 北京市柳沈律师事务所
    代 理 人: 魏晓刚;李晓舒
    摘要
      本发明涉及一种集成电路,该集成电路具有其中带端子焊点(3)的工作表面(2)和与工作表面相反的非工作表面(4)。相应的加强片(5、6)覆盖集成电路的各表面。本发明也提供了一种加强集成电路的方法。
    主权项
      权利要求书 1.一种用于获得智能卡型便携物品的集成电路,该集成电路具有其中 带端子焊点(3)的工作表面(2)和与工作表面相对的非工作表面(4),其特征在 于,加强片(5、6)覆盖集成电路的每个表面。
         

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