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颁 证 日：
优 先 权：
申请(专利权)人：
台虹科技股份有限公司
地 址：
台湾省高雄市
发 明 (设计)人：
许荣木;黎伯谦;夏国雄;林辅乐;李建辉
国 际 申 请：
国 际 公 布：
进入国家日期：
专利 代理 机构：
中科专利商标代理有限责任公司
代 理 人：
汤保平
摘要
一种二层电路软板的高效率制程方法，在聚醯亚胺中添加化学环化剂，再将添加有化学环化剂的聚醯亚胺与铜箔制成二层电路软板，经由先期干燥与硬化处理后，再将其制成松卷干燥的二层电路软板半成品，将此成松卷的二层电路软板半成品置于封闭的氮气炉烤箱中，进行最后的固化加热处理，得到成品。
主权项
权利要求书
1、一种二层电路软板的高效率制程方法，其中在利用涂布机将聚
酰亚胺快速涂布于铜箔之上，再将其置入多段式加热烘箱作初步的干燥
及环化加工，而后将电路软板半成品卷曲成松卷结构后，再置入密闭式
氮气炉中加热进行最后的固化处理即成成品；
所述聚酰亚胺为含有双马来酰亚胺官能基单体的改质聚酰亚胺；
所述聚酰亚胺可添加有化学环化剂；
所述多段式加热烘箱为五段式加热烘箱；
所述密闭式氮气炉周围具强制空气冷却对流。
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