聚合物/层状无机物纳米复合材料及其磨盘剪切制备方法<%=id%>

分类号： C08L23/00;C08L25/06;C08L55/02;C08L63/00;C08L67/00;C08L33/00;C08K3/36
颁证日：
优先权：
申请(专利权)人：四川大学
地址： 610065四川省成都市磨子桥
发明 (设计)人：王琪;李侃社;敖宁建;邵伟国
国际申请：
国际公布：
进入国家日期：
专利代理机构：成都科海专利事务有限责任公司
代理人：邓继轩
摘要
　利用磨盘形力化学反应器独特的三维剪结构提供的强大挤压、剪切力场，实现具弱层间结构无机物的固相剪切层间滑移与剥离，制备宽厚比大的纳米层状填料；利用磨盘碾磨粉碎、分散、混合、力活化的多功能作用，在磨盘碾磨过程中同时实现层状无机物的粉碎、片层滑移和剥离，聚合物的粉碎和嵌入，聚合物与无机填料的固相分散和混合，制备聚合物/层状无机物复合粉体，然后经过通用加工方法制备聚合物/层状无机物纳米复合材料。
主权项
　权利要求书 1、聚合物/层状无机物纳米复合材料，其特征在于该复合材料的配方组分(按重量计)为：聚合物 99.5～50份层状无机物 0.5～30份助剂 0～20份其中聚合物为热塑性树脂聚乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯、A 、聚环氧乙烷、聚酰胺、聚酯、聚氯乙烯、聚甲基丙烯酸酯；热塑性弹性体、乙丙共聚物中的至少一种。

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