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分 类 号：
C23C10/36
颁 证 日：
优 先 权：
申请(专利权)人：
武汉科技大学
地 址：
430081湖北省武汉市青山区建设一路
发 明 (设计)人：
倪红卫;王世森;许伯藩;熊平源
国 际 申 请：
国 际 公 布：
进入国家日期：
专利 代理 机构：
湖北武汉永嘉专利代理有限公司
代 理 人：
钟锋
摘要
本发明涉及表面含铜抗菌不锈钢及其制造工艺，表面含铜抗菌不锈钢包括不锈钢基材，在不锈钢基材表面上有含ε-Cu的渗镀层，渗镀层的含铜量为1.5-30wt％；其制造工艺包括步骤为：(1)将不锈钢基材放入包含分析用CuO、CuCl和NH4Cl(或尿素)的渗剂中；(2)加热至800～1000℃温度区间，并保持2～10小时；(3)在400～950℃区间进行1～8小时的固溶时效处理。本发明可以直接在不锈钢成品的基础上获得其基体不具备的抗菌性能，同时避免了整体添加Cu而造成的不利影响。
主权项
权利要求书
1、表面含铜抗菌不锈钢，它包括不锈钢基材，其特征在于：在不锈钢基材表面上有含ε
-Cu的渗镀层，渗镀层的含铜量为1.5-30wt％。
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