|
|
|
|
|
|
|
|
分 类 号：
G03F7/20
颁 证 日：
优 先 权：
申请(专利权)人：
台湾积体电路制造股份有限公司
地 址：
台湾省新竹科学工业园区
发 明 (设计)人：
林本坚;游信胜;何邦庆
国 际 申 请：
国 际 公 布：
进入国家日期：
专利 代理 机构：
中科专利商标代理有限责任公司
代 理 人：
汤保平
摘要
本发明揭露一种光罩组合及应用此光罩组合制造接触洞(Contact Hole)的方法，其是在形成半导体元件的接触洞时，利用构装光罩(Packed Mask)及解除光罩(U acked Mask)的组合，以构装与解除(Packing AndU acking；PAU)的方法进行接触洞的曝光。由在构装光罩上的接触洞图案周围一预设距离处，设置填充洞(Padding Hole)图案，来增加光阻上相对应的接触洞的光强度，而增加聚焦深度(Depth Of Focus；DOF)，再利用其上设置有位置对应于填充洞的解除图案的解除光罩，或是利用其上设置有位置对应于接触洞的解除图案的解除光罩，将填充洞掩盖住，而留下所需的接触洞。
主权项
权利要求书
1.一种光罩组合，其中该光罩组合是用以制造复数个接触洞，其特
征在于，且该光罩组合至少包括：
一第一道光罩，其中该第一道光罩至少包括复数个接触洞图案以及
复数个填充洞图案，且每一该些接触洞图案各自或成组地被该些填充洞
图案所包围，而该些填充洞图案与相邻的该些接触洞图案之间具有一预
设距离；以及
一第二道光罩，其中该第二道光罩至少包括复数个解除图案，且该
些解除图案的位置对应于该第一道光罩的该些填充洞图案的位置，而该
些解除图案的尺寸约略大于该些填充洞图案的尺寸。
|
|
|
|
|
设为首页 | 加入收藏 | 广告服务 | 友情链接 | 版权申明
Copyriht 2007 - 2008 © 科普之友 All right reserved |
