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r> 颁 证 日：
优 先 权：
2001.9.28 JP 2001－304241
申请(专利权)人：
日本电气株式会社
地 址：
日本东京都
发 明 (设计)人：
栗原一男
国 际 申 请：
国 际 公 布：
进入国家日期：
专利 代理 机构：
中科专利商标代理有限责任公司
代 理 人：
王玮
摘要
在挂起模式提供一种信息处理单元使其芯片温度不超过规定温度，这样能够避免风扇产生不必要的噪声，即使使用不同类型的半导体芯片，也可以利用公用主板。当从电源控制部分输出的用来控制向CPU供电的挂起信号变为低电平时，风扇控制部分向风扇输出适合降低风扇转速的风扇控制信号。
主权项
权利要求书
1.一种具有至少一个释放大量热量的半导体芯片以及被配置利用冷却
单元冷却所述半导体芯片的信息处理单元，包括：
当馈给所述半导体芯片的供电发生变化时，输出供电变化信号的电源
控制部分；
响应所述供电变化信号输出冷却单元控制信号的冷却单元控制部分；
和
其中，当所述供电变化信号在驱动时从所述电源控制部分输入到所述
冷却单元控制部分时，配置所述冷却单元控制部分以标定冷却单元的冷却
能力。
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