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分 类 号：
H01L21/306;H01L21/465;C25F3/16;C25F7/00
颁 证 日：
优 先 权：
2001.10.3 JP 307608/2001
申请(专利权)人：
株式会社东芝
地 址：
日本东京
发 明 (设计)人：
松井嘉孝;小助川広志;小寺雅子
国 际 申 请：
国 际 公 布：
进入国家日期：
专利 代理 机构：
北京市中咨律师事务所
代 理 人：
李峥;陈海红
摘要
通过在电解液内在阳电极与反电极之间施加电压，同时使所述阳电极与靶材料的表面接触，电解抛光靶材料。阳电极由一种电极材料形成，在使用恒电势器的电化学测量中，在0.1M的高氯酸溶液内，相对于银/氯化银电极，施加+2.5V电压时，该电极材料具有不高于10mA/cm2的电流密度。
主权项
权利要求书
1.一种电解抛光方法，包括在电解液内跨阳电极与反电极施加电压，
同时使所述阳电极与靶材料的表面接触，从而电解抛光靶材料；其中所述
阳电极由一种电极材料形成，在使用恒电势器的电化学测量中，在0.1M
的高氯酸溶液内，相对于银/氯化银电极，施加+2.5V电压时，该电极材料
具有不高于10mA/cm2的电流密度。
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