半导体元件的安装方法<%=id%>

分类号： H01L21/50;H01L21/58
颁证日：
优先权： 2001.9.26 JP 2001－293686
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社
地址：日本大阪府
发明 (设计)人：西川英信;西田一人;清水一路;大谷博之
国际申请：
国际公布：
进入国家日期：
专利代理机构：中科专利商标代理有限责任公司
代理人：汪惠民
摘要
　提供一种提高生产效率的半导体元件的安装方法。在形成有多个半导体装置(1A)的晶圆(1)的电极上形成凸点(3)，在晶圆与接插件(5)之间介入绝缘性树脂(6)，对该晶圆和接插件进行临时压接，然后通过加热加压使树脂固化，对晶圆和接插件进行正式压接，从而使晶圆的电极和接插件的电极构成连接，同时通过使在晶圆与接插件的压接时被挤出的树脂流入与晶圆的切割线一致配置的槽(2)中，使树脂流动均匀化，然后分割成各个单片的半导体元件。
主权项
　权利要求书 1.一种半导体元件的安装方法，其特征是：在形成有多个半导体元件(1A)的晶圆(1)的电极上通过搭接引线，形成双头凸点(3)；进行在所述晶圆的所述多个半导体元件与接插件(5)之间通过介入绝缘性树脂(6)而形成接触的临时压接；通过以比所述临时压接高的温度加热、并且以比所述临时压接大的压力加压、使所述绝缘性树脂固化，对所述晶圆和所述接插件进行正式压接，而形成所述晶圆上的所述多个半导体元件的各电极与所述接插件的各电极 (9)连接的连接体(30)；然后，通过对应所述晶圆的每个所述半导体元件对连接体进行切割分离，而制造出单片半导体装置(26)。

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