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分 类 号：
H01L21/60
颁 证 日：
优 先 权：
申请(专利权)人：
钰桥半导体股份有限公司
地 址：
台湾省台北市北投区立德路一五七号三楼
发 明 (设计)人：
林文强
国 际 申 请：
国 际 公 布：
进入国家日期：
专利 代理 机构：
上海专利商标事务所
代 理 人：
陈亮
摘要
本发明涉及一种连接传导线迹至半导体芯片的方法，包括芯片上的传导衬垫对准传导线迹的通孔，同时底层覆盖通孔于芯片对侧，其中传导线迹于底层属于不同材料，去除部分或全部底层因而暴露出通孔，以及在通孔形成一接点其电连接传导线迹与衬垫。该方法包括电镀传导线迹至底层上，在衬垫与通孔对准后而在去除部分或全部底层前，以机械方式附着芯片至传导线迹，以及形成开口在位于通孔正下方的黏着剂，因而于去除部分或全部底层后而于形成接点前暴露出衬垫。
主权项
权利要求书
1、一种连接一传导线迹至一半导体芯片的方法，包含：
对准一芯片上的一传导衬垫与一传导线迹的通孔，而底层覆盖芯片对侧通
孔，其中传导线迹及底层属于不同材料；
去除部分或全部底层，因而暴露出通孔；以及
形成一接点于通孔其电连接传导线迹与衬垫。
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