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;H01L23/00
颁 证 日：
优 先 权：
2001.9.25 JP 292136/2001
申请(专利权)人：
三菱电机株式会社
地 址：
日本东京都
发 明 (设计)人：
木村通孝;岩崎俊宽;畑中康道
国 际 申 请：
国 际 公 布：
进入国家日期：
专利 代理 机构：
中国专利代理(香港)有限公司
代 理 人：
刘宗杰;梁永
摘要
本发明的课题是抑制芯片的弯曲来提高凸点的接合性。本发明的半导体装置是经设置在半导体芯片1上的功能凸点2将半导体芯片1导电性地连接到芯片安装构件4上的倒装芯片结构的半导体装置，使对抗半导体芯片1的局部的弯曲力的虚设凸点3介于半导体芯片1与芯片安装构件4之间。
主权项
权利要求书
1.一种半导体装置，该半导体装置是经设置在芯片上的功能凸点
将上述芯片导电性地连接到芯片安装构件上的倒装芯片结构的半导体
装置，其特征在于：
使对抗上述芯片的局部的弯曲力的支撑构件介于上述芯片与上述
芯片安装构件之间。
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