相关文章  
  • 包含多孔绝缘材料的半导体器件及其制造方法
  • 半导体装置的制造方法及其结构
  • 一种用于制造半导体组件的干式蚀刻方法
  • 超薄绝缘体基外延硅金属氧化物半导体晶体管的阈值电压调节方法
  • 半导体元件的安装方法
  • 连接一传导线迹至一半导体芯片的方法
  • 半导体装置
  • 图形评价装置、图形评价方法及程序
  • 微细图形检查装置和方法、CD-SEM的管理装置和方法
  • 半导体装置
  •   推荐  
      科普之友首页   专利     科普      动物      植物        天文   考古   前沿科技
     您现在的位置在:  首页>>专利 >>专利推广

    一种半导体集成电路及其制造方法<%=id%>


    分 类 号: H01L21/82;H01L27/00
    颁 证 日:
    优 先 权: 2001.10.4 JP 309053/2001
    申请(专利权)人: 富士通株式会社
    地 址: 日本神奈川
    发 明 (设计)人: 水正竜大
    国 际 申 请:
    国 际 公 布:
    进入国家日期:
    专利 代理 机构: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
    代 理 人: 李强
    摘要
      一种半导体集成电路具有使用第一电源电压的第一电路区域和使用不向于第一电源电压的第二电源电压的第二电路区域。第一电路区域是根据按照第一电源电压的第一设计原则所制造的,及第二电路区域是根据按照第二电源电压的第二设计原则所制造的。
    主权项
      权利要求书 1.一种用于制造一种半导体集成电路的方法,该集成电路具有使 用第一电源电压的第一电路区域和使用不同于所述第一电源电压的第 二电源电压的第二电路区域,其中: 一个第一设计原则根据所述第一电源电压而被应用于所述第一电 路区域;及 一个第二设计原则根据所述第二电源电压而被应用于所述第二电 路区域。
         

          设为首页       |       加入收藏       |       广告服务       |       友情链接       |       版权申明      

    Copyriht 2007 - 2008 ©  科普之友 All right reserved