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分 类 号：
H01L25/065;H01L23/00
颁 证 日：
优 先 权：
2001.9.29 JP 375022/2001
申请(专利权)人：
株式会社东芝
地 址：
日本东京
发 明 (设计)人：
松尾美惠;今宫贤一
国 际 申 请：
国 际 公 布：
进入国家日期：
专利 代理 机构：
北京市中咨律师事务所
代 理 人：
李峥;陈海红
摘要
一种层叠了多层半导体集成电路芯片的层叠型半导体装置，各半导体集成电路芯片包括：保持被电气性写入的自己的识别信息的保持电路；在层叠了多层半导体集成电路芯片的状态下，在保持电路上设定自己的识别信息的识别信息设定电路；用于在保持电路上设定自己的识别信息才至少一个设定端子；其中，各半导体集成电路芯片对应的设定端子之间都共同连接。
主权项
权利要求书
1.一种层叠了多层半导体集成电路芯片的层叠型半导体装
置，
上述各半导体集成电路芯片，包含：
保持电路，用于保持电气写入的自己的识别信息；
识别信息设定电路，用于在层叠了上述多层半导体集成电路
芯片状态下，在上述保持电路上设定自己的识别信息；以及
用于在上述保持电路上设定自己的识别信息的至少一个设定
端子；
其中，对应于上述半导体集成电路芯片的设定端子都共同地
连接。
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