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    半导体装置<%=id%>

    r>分 类 号: H01L27/10
    颁 证 日:
    优 先 权: 2001.9.25 JP 292001/2001
    申请(专利权)人: 株式会社东芝
    地 址: 日本东京都
    发 明 (设计)人: 行川敏正
    国 际 申 请:
    国 际 公 布:
    进入国家日期:
    专利 代理 机构: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
    代 理 人: 罗亚川
    摘要
      已有技术在增强电源布线同时确保有效的用户布线区域,而且能够抑制成本增加方面是困难的。本发明将第2数据线18配置在基本单位块12-2的上层。沿第2数据线18设置第1可以布线区域20,在这个第1可以布线区域20上配置第1电源布线31。在基本单位块12-1的上面,在与第1可以布线区域20正交的方向上设置第2可以布线区域21,在这个第2可以布线区域21上设置与第1电源布线31同一层的第2电源布线32。
    主权项
      权利要求书 1.半导体装置,它的特征是具有多个第1基本单位块, 上述各第1基本单位块具有 有矩阵状配列的多个存储单元的存储单元阵列, 选择上述存储单元的第1选择线, 与上述第1选择线正交地配置的,传输来自上述选择的存储单元的 数据的第1数据线,和 与上述第1数据线连接的读出放大器, 该半导体装置还具备 除了上述多个第1基本单位块中位于端部的一个第1基本单位块外, 在其它基本单位块的上层,设置在与上述第1数据线同一方向上的,选 择地与上述第1数据线连接的多条第2数据线, 在上述多个第1基本单位块的上层,与上述第2数据线正交地配置的 第1布线,和 在上述多个第1基本单位块中位于端部的一个第1基本单位块的上 层,在与上述第1布线正交方向上配置的第2布线。
         

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