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颁 证 日：
优 先 权：
2001.9.20 JP 287463/2001;2001.10.9 JP 311529/2001
申请(专利权)人：
日本电气株式会社
地 址：
日本东京都
发 明 (设计)人：
增田幸一郎;远矢弘和;佐藤正春
国 际 申 请：
国 际 公 布：
进入国家日期：
专利 代理 机构：
中国专利代理(香港)有限公司
代 理 人：
章社杲
摘要
把一层电介质氧化薄膜形成在由铝组成的一个电子管金属板表面上，并且提供一导电聚合体层，以便覆盖电子管金属板和电介质氧化薄膜。导电聚合体层是由具有对一甲基苯磺酸作为掺杂剂的聚苯胺形成。在导电聚合体层的外侧处，提供导电碳粘贴层和银粘贴层，并且把由铜薄片组成的金属板重叠到银粘贴层上。阳极引导端被连接到电子管金属板的端部上，并且金属板的各个端部被安排作为阴极引导端。因此就获得了一种屏蔽带状线装置，此装置特别是在100MHz或者更高的高频范围内具有低阻抗，并且很适合于高速度和高频率，主要用作一个用于噪声过滤的旁路装置或者用作一个去偶装置。
主权项
权利要求书
1.一种屏蔽带状线装置包括：
一个由电子管金属形成的金属构件，其中高频电流流过此金属构件，并且
与高频电流流过的方向成直角的横截面形状在所述电流方向实际上是恒定的；
一个形成在此金属构件表面上的电介质氧化薄膜；和
一个导电层，用于插入电介质氧化层及包围金属构件之间。
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