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    聚醚芳族酮树脂组合物及其薄膜和片材<%=id%>


    分 类 号: C08L71/00;C08J5/18
    颁 证 日:
    优 先 权: 2001.10.15 JP 316524/2001
    申请(专利权)人: 住友电木株式会社
    地 址: 日本东京
    发 明 (设计)人: 金田有弘
    国 际 申 请:
    国 际 公 布:
    进入国家日期:
    专利 代理 机构: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
    代 理 人: 任宗华
    摘要
      预计本发明可改进聚醚芳族酮树脂的滑动特征并提供其模制品,所述模制品自身抗损坏和磨耗,对其配对体零件不引起这种损坏或磨耗且可容易地被模塑。因此,本发明涉及一种聚醚芳族酮树脂组合物,其中包括聚醚芳族酮树脂和莫氏硬度为6或更高的高硬度填料,其中所述填料含量为1-100重量份,以每100重量份所述酮树脂组合物为基准;和本发明进一步涉及一种由该树脂组合物制造的薄膜或片材。莫氏硬度为6或更高的高硬度填料的颗粒形状优选粒状或球形。此外,所述高硬度填料的最大颗粒大小优选不大于100微米。
    主权项
      权利要求书 1.一种聚醚芳族酮树脂组合物,其中包括聚醚芳族酮树脂和莫氏硬 度为6或更高的高硬度填料,其中在该组合物中的所述填料含量为1-100 重量份,以每100重量份所述树脂为基准。
         

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