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颁 证 日：
优 先 权：
2001.10.12 US 09/976,675
申请(专利权)人：
美国太平洋航空技术公司
地 址：
美国旧金山
发 明 (设计)人：
·阿曼德奥;V·塔班
国 际 申 请：
国 际 公 布：
进入国家日期：
专利 代理 机构：
北京市中咨律师事务所
代 理 人：
杨晓光;于静
摘要
在非接触智能卡中用于导线天线埋线的系统，包括带有音圈激励器的超声波埋线头，以便控制把被加热的导线压入塑料卡基片的压力。由激励器产生的力正比于激励器中缠绕的线圈的电流。控制器使用反馈系统保持相对不变施加的压力。反馈系统监视线圈中的电流，且控制器响应被监视的电流而发出电信号，以便增加或降低线圈中的电流。
主权项
权利要求书
1.一种方法，包括：
在导线和智能卡基片之间以电磁激励器施加压力；以及在智能卡基片
中的天线中压埋导线。
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