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;H01L21/60;H01L23/48
颁 证 日：
优 先 权：
申请(专利权)人：
森茂科技股份有限公司
地 址：
台湾省桃园县中坜市中坜工业区东园路73号
发 明 (设计)人：
廖本添
国 际 申 请：
国 际 公 布：
进入国家日期：
专利 代理 机构：
上海专利商标事务所
代 理 人：
任永武
摘要
一种半导体封装导线的制造方法及其制成品，所述方法包括以下步骤：一、准备至少一盘元，二、进行第一道抽拉处理，以得到一心线，三、进行电镀作业，以得到一镀金心线，四、进行第二道抽拉处理，以得到一极细心线，五、对所述极细心线进行检验，以得到一半导体封装导线；所述半导体封装导线包括一以具有延展性的非纯金金属为材质的线心，及一均匀地附着于所述线心表面且具有适当厚度的金质镀层。
主权项
权利要求书
1.一种半导体封装导线的制造方法，其特征在于：
所述方法包括以下步骤：
一、准备至少一盘元：所述盘元是以具有延展性的非纯金金属为材质；
二、进行第一道抽拉处理：使所述盘元经过至少一模座，进而使所述盘元成形
为一具有一第一线径的心线；
三、进行电镀作业：对所述心线进行电镀，使所述心线表面均匀镀上一具有适
当厚度的金质镀层而成为一镀金心线；
四、进行第二道抽拉处理：使所述镀金心线经过至少一模座，进而使所述镀金
心线成形为一具有一第二线径的极细心线；
五、对所述极细心线进行检验：若所述极细心线通过检验，所述极细心线即为
一可使用于半导体封装的半导体封装导线。
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