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    具有负电子亲和性的注入冷发射极<%=id%>


    颁 证 日:
    优 先 权: 2001.10.12 US 09/974818
    申请(专利权)人: 惠普公司
    地 址: 美国加利福尼亚州
    发 明 (设计)人: V·V·奥斯波夫
    国 际 申 请:
    国 际 公 布:
    进入国家日期:
    专利 代理 机构: 中国专利代理(香港)有限公司
    代 理 人: 程天正;张志醒
    摘要
      冷电子发射极(200、200-1、200-2、200-3、200-12、200-13)可以包括n+重掺杂的宽带隙区(WBG)(220)、p掺杂WBG区(230)、及低功函数金属层(240)(n+-p-M结构)。此结构的改进包括p区(230)与M金属层(240)之间的p+重掺杂区(235)(n+-p-p+-M结构)。这些结构使得可兼有大电流发射和稳定耐久的工作。由于p掺杂区(230)或p+重掺杂WBG区(235)在与低功函数金属接触时起负电子亲和性材料的作用,故有可能得到大电流密度。由于发射极利用了比较低的抽取电场,故具有n+-p-M和n+-p-p+-M结构的注入发射极是稳定的,且不受来自被加速离子的沾污和/或吸收的影响。这些结构可以用目前的现有技术工艺来制造。
    主权项
      权利要求书 1.一种电子发射极(200、200-1、200-2、200-3、200-12、200-13), 它包含: n+区(220); 形成在所述n+区(220)中(或其上)的p区(230);以及 形成在所述p区(230)上的金属层(240)。
         

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