半导体衬底夹具和半导体器件的制造方法<%=id%>

分类号： H01L21/68;H01L21/304;H01L21/78
颁证日：
优先权： 2001.10.19 JP 322811/2001
申请(专利权)人：富士通株式会社
地址：日本神奈川
发明 (设计)人：手代木和雄;下别府祐三;吉本和浩
国际申请：
国际公布：
进入国家日期：
专利代理机构：中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
代理人：王永刚
摘要
　本发明涉及半导体衬底的制造方法以及用于这种方法中的半导体衬底夹具，所述制造方法包含晶片的背研磨步骤、划片步骤、拾取步骤和芯片键合步骤；本发明的目的是减轻影响，防止由于减薄的半导体衬底缺乏强度而导致的损害。提供一种夹具，具有外框21、橡胶膜22，橡胶膜22设置在外框21内，且通过向其内供应气体而使其变形的同时，增加和减小体积大小。当橡胶膜22的体积增加时，晶片固定夹具20使橡胶膜变形，并且使设置在晶片1和橡胶膜22A之间的带2和6被从中心向外逐渐推向晶片1。利用这样晶片固定夹具进行附着步骤、背研磨步骤、带的再施加步骤、拾取步骤和芯片键合步骤。
主权项
　权利要求书 1.一种利用半导体衬底夹具制造半导体器件的方法，包括步骤：将半导体衬底平整固定到所述半导体衬底夹具上，以便防止在所述半导体衬底中出现翘曲；在固定到所述半导体衬底夹具上的同时，将所述半导体衬底划为多个半导体元件。

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