板状物支撑部件及其使用方法<%=id%>

分类号： H01L21/68
颁证日：
优先权： 2001.10.18 JP 320575/2001;2001.11.30 JP 366853/2001
申请(专利权)人：富士通株式会社;株式会社迪思科
地址：日本神奈川
发明 (设计)人：下别府祐三;手代木和雄;吉本和浩
国际申请：
国际公布：
进入国家日期：
专利代理机构：中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
代理人：陈健
摘要
　一种板状物支撑部件及其使用方法，即使是通过研磨变薄的刚性降低的板状物，也可以不变更研磨装置的构造而顺畅地进行在研磨装置内的搬送及向盒内的收纳。使用至少由支撑板状物的板状物支撑区域11、固定机架15的机架固定区域13构成的板状物支撑部件10，通过保护胶带16支撑与机架15成为一体的板状物W，在将其吸引保持在研磨装置的卡盘台25上进行研磨的同时，在研磨装置内的半导体晶片的搬送以及向盒内的收纳也以通过板状物支撑部件10被支撑的状态进行。
主权项
　权利要求书 1.一种板状物支撑部件，是通过保护胶带支撑与机架成为一体的板状物，其特征在于，至少由通过保护胶带传递吸引力而支撑板状物的板状物支撑区域和固定该机架的机架固定区域构成。

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