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>分 类 号：
H01L23/29;C08L63/00;C09K3/10
颁 证 日：
优 先 权：
2001.10.16 JP 318104/2001
申请(专利权)人：
日东电工株式会社;日本电气株式会社
地 址：
日本大阪府
发 明 (设计)人：
久保雅洋;枦山一郎;北城荣;松井孝二
国 际 申 请：
国 际 公 布：
进入国家日期：
专利 代理 机构：
北京市柳沈律师事务所
代 理 人：
赵仁临;张平元
摘要
描述了一种电子元件，它含有带着连接用电极的PCB以及带着连接用电极的半导体芯片，此半导体芯片固定在PCB上，它的电极面向PCB的电极，PCB与半导体芯片之间的空隙用密封树脂层填充，其中，密封树脂层由液态环氧树脂组合物形成，此组合物含有(A)液态环氧树脂、(B)固化剂、(C)无机填料及(D)N，N，N′，N′-四取代含氟芳族二胺衍生物。
主权项
权利要求书
1.一种电子元件，它含有带着连接用电极的印刷线路板以及带着连接用
电极的半导体芯片，此半导体芯片固定在所述印刷线路板上，它的电极面向
印刷线路板的电极，所述印刷线路板与半导体芯片之间的空隙用密封树脂层
填充，其中，密封树脂层由液态环氧树脂组合物形成，此组合物含有(A)液态
环氧树脂、(B)固化剂、(C)无机填料及(D)N，N，N′，N′-四取代含氟芳族二胺衍
生物。
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