引线框架、其制造方法及使用它的半导体器件的制造方法<%=id%>

48;H01L21/48
颁证日：
优先权： 2001.10.15 JP 317272/2001
申请(专利权)人：新光电气工业株式会社
地址：日本长野县
发明 (设计)人：松泽秀树
国际申请：
国际公布：
进入国家日期：
专利代理机构：中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
代理人：张祖昌
摘要
　一种在无引线封装件(半导体器件)如四方偏平无引线封装件(QFN)中使用的引线框架包括一底框，该底框具有分别界定而相应于每个安装在其上的半导体元件的模垫和围绕相应模垫布置的多个引线，一粘合带贴在底框上以便覆盖每个模垫的一个表面侧和围绕相应模垫布置的多个引线。相应于每个模垫的所述多个引线在最后分成半导体器件的区域内以梳状从相应模垫向朝外的方向延伸分别与模垫分离。引线框架还包括多个分别连接于每个模垫的支承杆。支承杆由粘合带支承，并延伸得接近于最后分成半导体器件的区域的周边部分。
主权项
　权利要求书 1.一种引线框架，它包括：一个底框，该底框包括分别相应于准备安装在其上的每个半导体元件界定的模垫，以及多个围绕相应模垫布置的引线；一条粘合带，该粘合带贴在所述底框上，以便覆盖每个模垫的一个表面侧和所述多个围绕相应模垫布置的引线；以及所述多个相应于每个模垫的引线以梳状在准备最后分成一个半导体器件的区域内从相应的模垫向朝外的方向延伸，分别与所述模垫分开。

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