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    半导体器件及其制造方法<%=id%>


    分 类 号: H01L27/088;H01L21/822
    颁 证 日:
    优 先 权: 2001.10.11 JP 314164/2001
    申请(专利权)人: 株式会社东芝
    地 址: 日本东京都
    发 明 (设计)人: 親松尚人
    国 际 申 请:
    国 际 公 布:
    进入国家日期:
    专利 代理 机构: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
    代 理 人: 王永刚
    摘要
      本发明的特征在于:用由勒本松法得到的Trim掩模和Alt掩模形成具有不同膜厚的栅极后氧化膜的2种微细的MOS晶体管。具备:具有栅极宽度Le的栅极电极28、和设置在该栅极电极的周围侧面上的栅极后氧化膜30的第1 MOS晶体管;具有比上述第1 MOS晶体管的栅极电极的栅极宽度Le小的栅极宽度Li的栅极电极32,和设置在该栅极电极的周围侧面上、至少一部分与上述栅极后氧化膜30不同的膜厚的栅极后氧化膜33的第2 MOS晶体管。
    主权项
      权利要求书 1.一种半导体器件,其特征在于具备: 具有栅极宽度Le的栅极电极、和设置在该栅极电极的周围侧面上 的第1栅极后氧化膜的第1MOS晶体管; 具有比上述第1MOS晶体管的栅极电极的栅极宽度Le小的栅极 宽度Li的栅极电极,和设置在该栅极电极的周围侧面上、至少一部分 与上述第1栅极后氧化膜不同的膜厚的第2栅极后氧化膜的第2MOS 晶体管。
         

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