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分 类 号：
H01R4/46
颁 证 日：
优 先 权：
申请(专利权)人：
旭丽股份有限公司
地 址：
中国台湾
发 明 (设计)人：
林文宽
国 际 申 请：
国 际 公 布：
进入国家日期：
专利 代理 机构：
隆天国际专利商标代理有限公司
代 理 人：
潘培坤;陈红
摘要
一种使压着力均匀分布的方法，其于搭接的第一电路片(软式电路片)及第二电路片(硬式或软式电路片)的接点上以一弹性体施加压力使两者导通，并将固定点(如螺丝等)装设在弹性体横向上适当处，借以使该第一电路片及该第二电路片接点压着力均匀分布，且可降低成本，容易组装，又可达到防止高温变形的功效。
主权项
权利要求书
1、一种使压着力均匀分布的方法，其中于搭接的第一电路片及第二
电路片的接点上以弹性体施加压力使两者导通，并在弹性体横向上适当处
装设固定点，借以使该第一电路片及该第二电路片的接点压着力均匀分
布。
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