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    基因芯片的制作原理

    长的芯片需要4N个步骤。每一个独特序列的探针称为一个“feature”,这样的芯片便具有4N个“feature”,包含了全部长度为N的核苷酸序列。这种原位直接合成的方法无须制备处理克隆和PCR产物,但是每轮反应所需设计的光栅则是主要的经费消耗。运用这种方法制作的芯片密度可高达106探针/平方厘米,即探针间隔为 5-10μm,但只能制作II型 DNA芯片。图一:光导原位合成法       第二种方法是自动化分区点样法。示意图见图二。点样分子可以是核酸也可以是寡核酸。一些研究者采用人工点样的方法将寡核苷酸分子点样于化学处理后的载玻片上,经一定的化学方法处理非干燥后,寡核苷酸分子即固定于载玻片上,制备好的DNA芯片可置于缓冲液中保存。由于方法费时费力,不适于大规模DNA芯片制作,因而实现自动化点样就显得尤为重要。有的研究者用多聚赖氨酸包被固相支待物玻片,经过分区后用计算机控制的微阵列点样机按照预先设计顺序点上核酸分子,点样量很小,约为5nl。大规模CDNA芯片多采用这种方法,与其寡核苷酸微芯片相比。DNA芯片的潜在优越性是具有更强的亲和势和特异性杂交,但是需要大量制备,纯化,量化,分类PCR产物。有的研究者将玻片上覆盖20μm厚薄层聚丙烯酰胺凝胶作为支持物,采用机械刻写或光刻的方法在其表面划上网格,并用激光照射蒸发掉单元间隙的多余凝胶,以实现DNA芯片分区,单元大小为 40×40μm或 100×100μm间隔分别为50μm和100μm。然后将化学方法合成的寡核苷酸探针自动化点样于各个单元内而制成DNA芯片,点样速度可达2000单元/秒。图二:自动化分区点样法
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